数据表现，停止2月25日，A股市场共有8家集成电路封测上市公司宣布2024年度事迹预报，有5家事迹预喜（包含预增、扭亏），占比超六成。别的，甬矽电子（宁波）股份无限公司已表露了2024年年度事迹快报，公司净利润实现扭亏为盈。 中国都会专家智库委员会常务副秘书长林先平在接收《证券日报》记者采访时表现，2024年，集成电路行业逐渐进入周期下行阶段，外行业去库存逐渐到位，数据核心、汽车电子等行业需要拉动以及花费电子产物政策利好的独特感化下，市场需要逐步回暖，集成电路工业景气宇上升。 “估计2025年集成电路行业团体景气宇会持续坚持增加趋向。同时，跟着5G、物联网、AI等技巧的一直遍及跟深刻利用，集成电路的市场需要将会连续增加，为行业带来更多的开展机会。”北京智航海岸营销参谋无限义务公司首席参谋梁振鹏表现。 国金证券电子行业首席剖析师樊志远以为，跟着寒武纪等AI算力芯片需要连续茂盛，进步封装产能紧缺，连续扩产配景下，进步封装工业链无望深度受益。 另据市场调研机构Yole猜测，2026年寰球封测市场范围无望到达961亿美元，进步封装市场范围将到达522亿美元。 近期，海内企业也在踊跃规划进步封装产能。比方，天水华天科技股份无限公司的南京集成电路进步封测工业基地二期名目估计2028年实现全体建立，名目投资为100亿元，达产后将实现年产值60亿元；通富微电子股份无限公司与超威半导体配合的新基地计划155亩，旨在打造海内开始进的高阶处置器封装测试研产生产基地，达产后年产值可达百亿元范围；江苏长电科技股份无限公司的晶圆级微体系集成高端制作名目总投资100亿元，估计2025年内可实现年产60亿颗高端进步封装芯片的出产才能。 中关村物联网工业同盟副秘书长袁帅向《证券日报》记者表现：“相较于传统封装技巧，进步封装技巧存在更高的封装密度、更低的功耗、更好的散热机能等上风，这些上风使得进步封装技巧可能更好地满意市场对高机能、高牢靠性芯片的需要。” 新浪财经大众号 24小时转动播报最新的财经资讯跟视频，更多粉丝福利扫描二维码存眷（sinafinance）